欢迎阅读SMT工作总结（精选6篇），内容由多美网整理，希望对大家有所帮助。
SMT工作总结 篇1
一、产量方面产量
从8月份库量为6803ps到12月份de产量达到133ps，e33ps，短短三四个月，产量翻了一倍多，这组数据正说明了在张总、陈工的正确带领下，在晶体制造部所有员工的共同努力下，才会创造出xx公司制造部产量有史以来最高、最好水平。
二、质量方面
1、各工序的合格率在以前的基础上都均有明显提高，直通率由10月份xxx到12月份达到xxx提高了xxx，直通率也创下了xx公司制造部产量有史以来最高、最好水平。
2、客户的投诉比以前有明显的下降，成品出货的质量也在从工艺、管理等方面加强控制。月到12月生产制程重大质量事故共发生了两起，14.7456hz/s和太莱的12hz/s印错字。
三、人员管理方面
9月、10月因管理等多方面的原因，新员工也在不断的补充但人员的流动性比较大。
11月、 12月这两个月老员工的稳定性在加强管理、提高工资待遇等因素下有所提高。但有因为管理方面的不足造成个别员工的思想波动性比较大。另一方面，由于我们是生产型企业，员工的素质参差不齐，缺少在这方面对员工按层次进行培训。
四、物耗方面
1、主要原材料车间每月对返基和返修晶片等及时回收利用但少量员工因技能、机器设备不稳定性方面原因造成合格率低，加大原材料的投入量，影响了一次性直通率。
2、主要辅材料银丝和手指套控制不是太好，有待于在xx年中加强管制。
五、数据报表方面
产量日报表、周报表、月报表、个人产量等都能准确无误、及时的统计好，随着is9000质量体系试行的推动下，产品批量卡等数据报表也能准确的统计好，方便于车间进行查找、跟踪及总结影响产量、质量的.原因。
六、工艺方面
1、为了确保产品的品质的稳定性，人工上架在10月底对操作工艺进行了修改，由原来的两点胶规定为三点胶，在张总的指点及班组的监控下，（详细定稿版）人工上架的员工现已熟练的按更改后的工艺进行操作。
2、在日益竞争的市场中，我们想得到客户的垂青，得有夯实的质量保证，公司多方面的增加或改造设备。如对一些样品增加温特等工艺。
七、5s理在is9000质量体系试行中，虽然与公司前况
相比，有很大进步。但在5s管理方面我存大着很多不足，最主要是缺少持之以恒的管理方针，有时为了准时交产量而忽略5s的持之以恒的管理。
八、安全方面
在没有任何安全设施防护的情况下，这四个月中没有发生过一起安全事故，这让我感到很庆幸。
如果说20xx年对xxx公司制造部是个展翅飞跃的时段，那我更希望xx年中我们能飞得更远、更广，拥有一片更广阔的天地。
SMT工作总结 篇2
1、 持续推动smt生产工艺的优化工作。20xx年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
2、 提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。
3、 进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。
4、 smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。
5、 设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的'点检与较大的维护动作。
在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信20xx年我会做的更好；更相信20xx年恒晨能够取得更辉煌的成绩。
SMT工作总结 篇3
站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对09年工作的一个总结：
08年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识；同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和08gfcic3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的'看不见还需要放大镜；但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。
回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12%，导电片漏装占0.3%；r2电阻面型破皮占23%；触点高占23%；c180由于江胶过期导致m7掉占0.43%；c4掉占6%；（由于夹具问题），但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led灯焊盘翘起现已为‘0’。
四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80%；已致于现在99.80%，补焊组合格率的上升是对我工作的肯定。
5—7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：1、如何做到管理零缺陷，讲到“三道标准”“四道检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。
8—10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料
摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。
11—12月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用；xxx线圈架高翘；xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。20xx年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页；如何在以后的工作中取得更好的成绩是我20xx年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：
1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。
2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。
3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行“电阻色环识别”元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。
4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。
最后，愿xxx明天更加美好，辉煌！！
SMT工作总结 篇4
了解电焊工作台、热风枪、电脑主板、镊子、助焊剂等SMT实训工具。
在SMT实训之前，老师已经组织我们班的同学了解计算机主板的原理、结构。用电脑主板制作教学工具，我们感到兴奋和意外。因为我们可以接触电脑主板在现实生活中经常使用的电子产品。但是，看到主板上密集的
①SMT部件
②THT部件
③SMC部件
④SMD集成电路等
感觉电子产品的制造技术是实用性、重要的学科。同时，我已经意识到焊接必须掌握表面贴装焊接技术。
学会如何使用SMT表面拼装技术的心得。
听了老师的介绍，使用恒温焊接台、热风枪的方法和注意事项后，接下来开始练习，将热风枪的温度调整到380°C左右，吹枪口对着电脑主板的贴片部件，我们吹的贴片部件和电路板分开，焊接台的温度调整到350°C左右，用烙铁头接触焊接慢慢地把贴片部件焊接回到原来的位置，刚开始练习的时候有点不习惯，把贴片部件焊接到原来的位置时间慢慢过去，经过我的反复练习，终于掌握了SMT表面贴装技术，为下一台收音机的安装做了充分的准备。
贴片电调音机的焊接和安装体验。
经过几天的焊接练习，我们的焊接基本工人已经学会了，老师让我们自己做贴片电调收音机。我们在收音机的时候，感觉这个电路板的体积很小，所以在焊接安装的时候一定要小心。我们安装的步骤是
①SMB表面安装印刷板
②THT通孔安装
③SMC表面安装元件
④SMD表面安装元件
就这样，按照工序进行补片焊接。首先焊接芯片电阻、芯片电容器，焊接芯片SC1088、插件部件，最后完成安装。我们去收音机的时候，发现我们做的收音机发光二极管的灯亮了，但是没有声音。接下来，拿起收音机的原理图，用外用表200mA在开关的两端测量电流，正常的电流必须用7-30mA检查数据显示收音机的.工作电流是正常的。然后，让我们来看看地方是否焊接错误，是否焊接错误。结果，一切正常，但不能收到桌子。万般无能的情况下，我拿着其他同学的耳塞连接了我们做的收音机，结果意外地收到了桌子。结果，我们的耳塞坏了，感受到了成功的喜悦。
实际训练总结。
自己焊接安装芯片电调音机需要细心耐心，同时掌握SMT组装技术的方法。有耐心才认真焊接补丁零件，细心才能发现耳塞坏了。在这次培训中，我还发现了电子产品焊接技术的基本操作技能。SMT电路板的生产技术设计需要专业知识。通过这次实训，我们还看到了SMT元件、SMC电感、SMD集成电路(SO包装、QFP包装、PLCC包装等)的实物。实习期间，老师还教我们如何使用SMT回流焊机，告诉我们企业的生产设备和操作方法等，我们在书上学不到的知识。体现了这次训练的目的，更深刻地认识到电子产品和制造技术不仅仅是基板，还开阔了视野。
SMT工作总结 篇5
1、 生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
2、 smt各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、 生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。
4、 对设备的维护与保养。
对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的.设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
5、 对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。
指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
SMT工作总结 篇6
喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：
一、SMT工艺方面
1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB)之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;
2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善;
3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质;
4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核;
5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;
6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。
二、SMT设备方面
1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯一周两次、加油维护一月一次);
2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患;
3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象;
4、协助技术员定期检查Europlacer的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象;
5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的.工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。
三、工作问题及不足
1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量;
2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常(如氧化、变形)，导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质;
3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料;
4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥，易产生静电损坏器件;
5、部分客户之PCB器件间距设计较小，Europlacer因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料等不良;
6、Europlacer贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效率;
7、AOI程序制作需较长时间，且软件bug较多，系统不稳定，xx年出现三次程序全部清空现象，影响检验效率和效果;
8、X-RAY不能正常稳定工作，影响SMT正常工艺检测及分析;
四、xx年工作计划
1、进一步提升SMT工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、简便;
2、更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决;
3、制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养，提高设备工作性能;
4、积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率;